by admin 發表時間:2018-5-29 訪問數量: 1348
1.當生成阻焊層的輸出數據時,不需要加大或補償阻焊層焊盤。
最好將阻焊墊留在與銅焊盤相同的尺寸上。然后,我們將設置阻焊層以適應正確生產和組裝電路板的技術需求。
沒有超大尺寸的首選版本較差:墊片過大


2. 我們使用的阻焊劑準備規則:
我們根據PCB圖案類別設置阻焊準備的值。圖中顯示了不同的功能:

MAR(掩模環形環) - 阻焊層和銅焊盤之間的間隙
MSM(Mask SegMent) - 相鄰焊盤之間的阻焊橋
MOC(掩模重疊間隙) - 軌道或平面與相鄰阻焊窗口之間的阻焊罩
我們始終將標準值應用于完整的阻焊層。根據設計,我們可以將特定位置的這些標準值降低到最小可接受值,以生成最佳阻焊層。
所有圖案分類的MAR,MSM和MOC的標準值均為0.1000mm(4mil)。
MAR,MSM和MOC 的MINIMUM可接受值取決于根據下表的模式分類(僅以mm為單位的值)

重要:
如果掩膜之間的掩膜段(MSM)小于0.0800mm(3.15mil),則會將其移除為小于0.0800mm(3.15mil)的掩膜片段。如果掩膜片段(MSM)小于0.0800mm(3.15mil)


對于沒有銅墊的NPTH鉆頭,掩模環形環(MAR)始終為 0.125mm(4.92mil),與圖案等級無關。
3. 凹陷過孔:通孔的銅焊盤被阻焊層覆蓋。
Fur Eurocircuits,當我們噴涂我們所有的阻焊層時,通過技術支撐并不意味著通孔完全封閉或覆蓋有阻焊層。
只有使用ViaFilling才能保證完全關閉通孔(請參見下面的ViaFilling一節)
重要提示:如果您需要支撐過孔,請確保您生成的阻焊數據沒有用于過孔的阻焊墊。
4.沒有銅墊的NPTH孔應始終有防焊墊間隙墊。
5.產生輸出時,在阻焊層中包含電路板輪廓。最好使用一條小線 - 例如0.50mm(20mil)寬 - 線的中心是確切的電路板輪廓。我們將從最終的生產準備數據中刪除該生產線。
重要提示:如果您需要PCB的電路板邊緣區域沒有阻焊層,請用粗線指示電路板輪廓。線寬應至少為2.00毫米(79密耳),從而產生1.00毫米(39.5密耳)沒有阻焊層的邊界。也建議在機械計劃中指出無阻焊邊框。