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掌握好焊接的溫度和時間。在焊接時，要有足夠的熱量和溫度。如溫度過低，焊錫流動性差，很容易凝固，形成虛焊；如溫度過高，將使焊錫流淌，焊點不易存錫，焊劑分解速度加快，使金屬表面加速氧化，并導致印制電路板上的焊盤脫落。尤其在使用天然松香作助焊劑時，錫焊溫度過高，很易氧化脫皮而產生炭化，造成虛焊。

一、印制電路板的焊接過程

1、焊前準備

首先要熟悉所焊印制電路板的裝配圖，并按圖紙配料，檢查元器件型號、規格及數量是否符合圖紙要求，并做好裝配前元器件引線成型等準備工作。

2、焊接順序

元器件裝焊順序依次為：電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管，其它元器件為先小后大。

3、對元器件焊接要求

（1）電阻器焊接

按圖將電阻器準確裝人規定位置。要求標記向上，字向一致。裝完同一種規格后再裝另一種規格，盡量使電阻器的高低一致。焊完后將露在印制電路板表面多余引腳齊根剪去。

（2）電容器焊接

將電容器按圖裝人規定位置，并注意有極性電容器其 “ ＋ ” 與 “ －” 極不能接錯，電容器上的標記方向要易看可見。先裝玻璃釉電容器、有機介質電容器、瓷介電容器，最后裝電解電容器。

（3）二極管的焊接

二極管焊接要注意以下幾點：第一，注意陽極陰極的極性，不能裝錯；第二，型號標記要易看可見；第三，焊接立式二極管時，對最短引線焊接時間不能超過 2S 。

（4）三極管焊接

注意 e 、 b 、 c 三引線位置插接正確；焊接時間盡可能短，焊接時用鑷子夾住引線腳，以利散熱。焊接大功率三極管時，若需加裝散熱片，應將接觸面平整、打磨光滑后再緊固，若要求加墊絕緣薄膜時，切勿忘記加薄膜。管腳與電路板上需連接時，要用塑料導線。

（5）集成電路焊接

首先按圖紙要求，檢查型號、引腳位置是否符合要求。焊接時先焊邊沿的二只引腳，以使其定位，然后再從左到右自上而下逐個焊接。

對于電容器、二極管、三極管露在印制電路板面上多余引腳均需齊根剪去。

二、拆焊的方法

在調試、維修過程中，或由于焊接錯誤對元器件進行更換時就需拆焊。拆焊方法不當，往往會造成元器件的損壞、印制導線的斷裂或焊盤的脫落。良好的拆焊技術，能保證調試、維修工作順利進行，避免由于更換器件不得法而增加產品故障率。

普通元器件的拆焊：

1 ）選用合適的醫用空心針頭拆焊

2 ）用銅編織線進行拆焊

3 ）用氣囊吸錫器進行拆焊

4 ）用專用拆焊電烙鐵拆焊

5 ）用吸錫電烙鐵拆焊