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印制板作為電子產(chǎn)品的基板，有著“基石”的作用，電路板上密密麻麻的零部件必須以此為支撐，而電子產(chǎn)品最基礎(chǔ)的電氣性能也以此為依托。

作為印制板，當(dāng)然有著最基本的防護(hù)工藝，最常見的是在印制板表面涂敷一層高絕緣的“綠膜”（或者是其他顏色的防護(hù)膜），但最為缺憾的是所有安裝在印制板上元器件的引腳和密集的焊點(diǎn)都完全暴露在空氣當(dāng)中，也都缺乏適當(dāng)和有效的防護(hù)措施，也就必然使印制板及其元器件受到空氣中的潮氣、有害氣體、鹽霧等的侵害而產(chǎn)生元器件的氧化、腐蝕、離子遷移等，甚至造成印制板的電氣性能降低，而常見的三防漆涂覆工藝，雖然能夠起到一定的防潮濕、防腐蝕作用，但由于此工藝自身的缺點(diǎn)和局限性也使其無法滿足印制板防護(hù)的根本要求。

當(dāng)今印制板的發(fā)展趨勢(shì)是向著高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、細(xì)間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展，因此對(duì)印制板提出了越來越高的性能要求。但滿足上述要求的最大障礙之一就是“電氣間隙”和“爬電距離”的限制，由此也大大增加了降低電氣材料成本的難度。

如今，電子深度防護(hù)技術(shù)可為有效地解決上述難題提供強(qiáng)有力的技術(shù)支撐和保障。

具有“量子隧道導(dǎo)電”功能的電子深度保護(hù)劑可以直接涂敷于印制板上所有元器件的金屬表面，保護(hù)劑便與這些金屬表面形成化學(xué)鍵類的緊密而牢固的結(jié)合，好似在金屬表面生長出了可自動(dòng)選擇“導(dǎo)電”與“絕緣”的極薄的防護(hù)層，這樣既保證了電子元器件金屬引腳和印制板上大量金屬焊點(diǎn)的良好導(dǎo)電性，又保證了印制板的整體絕緣性，這便一舉解決了如前述的“缺憾”問題。

電子深度防護(hù)技術(shù)最大的優(yōu)勢(shì)在于它能夠很好地滿足當(dāng)今印制板發(fā)展趨勢(shì)對(duì)印制板電氣性能的幾大要求：

1.耐離子遷移性

離子遷移是在印制板兩正負(fù)電極間沿玻璃纖維表面出現(xiàn)導(dǎo)電絲生長而發(fā)生絕緣破壞的現(xiàn)象，涂敷于印制板上的電子深度保護(hù)劑很好地隔離了導(dǎo)電絲生長的路徑，從而使印制板具有很好的耐離子遷移性。

2.實(shí)現(xiàn)印制板線路的絕緣和導(dǎo)電高可靠性

電子深度保護(hù)劑自身的電阻系數(shù)高達(dá)10GΩ，但該保護(hù)劑在電接點(diǎn)的接觸壓力作用下又可良好地導(dǎo)電，其導(dǎo)電性超越銅，這就使得印制板的絕緣性和導(dǎo)電性得到了“雙向”提高。

3.有利于印制板薄型化

由于電子深度保護(hù)劑具有很好的電氣性能，不但絕緣性、導(dǎo)電性良好，并且涂敷層既牢固又環(huán)保，還有著良好的高頻特性、可焊性和機(jī)械特性，其保護(hù)膜也很薄（只有1微米左右），可為印制板帶來以下利好：

1）有利于電子產(chǎn)品薄型輕量化；

2）有利于消除電磁信號(hào)干擾；

3）有利于高速信號(hào)傳輸；

4）有利于介電常數(shù)降低，提高信號(hào)傳輸速度；

5）有利于薄銅箔線路高密度制作，減少側(cè)蝕現(xiàn)象；

6）有利于薄銅箔的傳輸線制作，提高特性阻抗。