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     為了保證電路板的外觀和質量，電路板的表面pcb組裝對平整度有極高的要求，平整度高、細線、高精度對電路板基板的表面缺陷要求嚴格,特別是對基板平整度要求更為嚴格, SMB的翹曲度要求控制在0.5%以內,而一般非SMB印制電路板翹曲度則要求為1%~1.5% 。同時, SMB對焊盤上的金屬鍍層也有較高的平整度要求。

     在pcb電路板的焊盤上電鍍錫鉛合金時,由于熱熔過程中錫鉛合金融化后表面張力的作用一般呈圓弧形表面,不利于SMD準確定位貼裝;垂直式熱風整平涂覆焊料的印制電路板,由于重力的作用,一般焊盤的下部比上部較凸起,不夠平整,也不利于貼裝SMD,而且垂直熱風整平的印制電路板受熱不均勻,板下部受熱時間比上部要長,易發生翹曲,因此SMB不宜采用熱熔的錫鉛合金鍍層和垂直式熱風整平的焊料涂覆層,要求用水平式熱風整平技術、鍍金工藝或者預熱助焊劑涂敷工藝。

     此外, SMB上的阻焊圖形也要求高精度。常用的網印阻焊圖形方法已很難滿足高精度要求,因此SMB上阻焊圖形大都采用液體感光阻焊劑。由于在SMB上可兩面組裝SMD,因此SMB還要求板兩面都印有阻焊圖形及標記符號。而且,隨著電子產品體積的減小,組裝密度的提高,單面或雙面印制電路板已很難滿足要求,因此需要多層布線,一般現今的SMB多為4-6層板,最多可達100層左右。綜上所述, SMB與插裝PCB相比,無論是基材的選用,還是SMB本身的制造工藝,其要求遠遠超過插裝PCB。