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在電子制程工藝中，經常會發生PCBA（電路板或線路板）清洗后發白，白色印跡散布在焊點周圍異常突出，嚴重影響外觀驗收并帶來質量隱患。

白色殘留物風險因子：當考慮白色殘留物是否會產生可靠性風險時，關鍵是要考慮殘留物是否吸濕、離子化的，在濕氣和偏壓的存在下，是否會有潛在的腐蝕。白色殘留物趨向于吸濕和導電，這會在敏感電路上，潛在的造成電流泄漏和雜散電壓失效。助焊劑活性物質，如果它們在白色殘留物中沒有失去活性并一直存在白色殘留物中，如果有濕氣存在的話，它們就會分離，導致電化學遷移。

導致白色殘留物形成的機理有以下幾種因素：

1、熱氧化：松香在溫度超過200℃時，可能經歷熱氧化。松香的熱氧化減少松香酸的不飽和雙鍵。不飽和雙鍵的減少會導致乙二醇、酮和不同分子量的酯的形成。這些殘留物會在表面逐漸消失，并氧化進入粘牢的白色殘留物里面。焦的殘留物分布在助焊劑的周圍，也散布到焊料凸點上。在這兩個位置上的助焊劑膜都較薄，并且更易于氧化和變焦。氧化現象在單板吸收最多熱量的部分是很普遍的。有接地面的多層板在離電路組件的地方吸熱，因此需要更高的再流溫度曲線。相似的結果發生在焊接面陣列元器件及晶片電容s。由于熱點燒焦了助焊劑殘留物，這些小型元器件底下的殘留物趨向于以不規則形狀的形式進行氧化。

2、聚合作用：溫度超過200℃時，會導致松香和樹脂結構的聚合。聚合作用的發生是加熱的結果，金屬鹽扮演催化劑的角色，提高化學反應的速率，形成三維網絡的聚合物鏈。鏈增長的化合物連接雙鍵，加入到樹脂化合物中，形成一條重復的鏈。

3、使用低殘留免清洗助焊劑的阻焊膜吸收：當使用干膜阻焊膜及低殘留助焊劑時，濕氣的吸收是很有影響的。波峰焊助焊劑和熱量會分解，并使干膜掩膜膨脹。這可能是由于單板制造時粘性固化和最終固化引起的。當單板經過預熱區和焊料波峰時，干膜上的氣孔張開并擴展。低殘留助焊劑中的揮發性溶劑被吸收進阻焊膜里。單板表面過波峰焊后，掩膜形成了一種白色殘留物。白色混濁斑點通過將熱風返修工具的溫度設定在400℃（752F）去除。溫度會使低殘留助焊劑活化并去除白色膜。